2012年4月，謙華科技正式進駐新竹科學工業園區，集合國內菁英組成優秀的研發團隊，成立熱昇華成像材料暨元件研發中心。
新竹研發中心主要負責新產品的設計研究，如熱昇華列印頭(TPH)開發技術、超薄雙軸延伸聚酯膜開發技術等；更積極與國內權威的研究機構進行經驗與技術的交流，以提升自我能力與競爭優勢。