熱昇華列印頭(TPH)開發技術
開發技術區分為小尺寸(≤ 8”)熱昇華/轉印加熱頭元件、大尺寸(>8”)熱昇華/轉印加熱頭元件。
國內目前無TPH之生產,所有開發所需之基材、釉料等都需要尋求供應商並經由實驗確認,且目前既有晶圓製造技術皆以8”和12”尺寸為主,因此謙華科技將發展特規專用機才能滿足開發大尺寸TPH之需求。
超薄雙軸延伸聚酯膜開發技術
2016年自國外引BOPET薄膜雙軸延伸機,為全台首台可生產10um以下之高端特種功能性聚酯薄膜專用機。
模頭設計可製作3層 A/B/A與2層A/B超薄BOPET膜,最大幅寬可達5800mm,機速可達350m/min。
年產能:可達6750噸